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打破垄断，中国这一半导体材料不再“求外人”！
2018年12月4日 星期二
全文共计 4039 字， 建议阅读时间 10 分钟
要闻聚焦
1.云南研发出系列稀贵金属溅射靶材
2.英特尔正开发超级芯片：尺寸缩减80%
3.高通骁龙855（8150）更多细节曝光！
4.Intel基带不给力 5G版iPhone或推迟
5.3.5英寸16TB！希捷研发最大容量硬盘
6.ASML大火影响2019年初出货
7.DRAM价格明年大幅下滑或不可避免
8.圣邦股份收购钰泰半导体28.7%股权
9.江苏储器项目明年销售额可达45亿元
10.思特威发力超星光级CMOS图像传感器
11.挖矿机需求急冻 被动元件寻求新应用
12.NVIDIA创建视频游戏演示demo
13.中国移动5G专利跃居运营商第一阵营
14.三星正计划研发全新柔性屏手机
一、今日头条
1.云南研发出系列稀贵金属溅射靶材
近日，据昆明贵金属研究所下属的云南省贵金属材料重点实验室研发团队透露，团队在近期在电子信息产业用稀贵金属溅射靶材的关键制备技术及工程化应用研究中取得重大突破，成功研发出系列稀贵金属溅射靶材。这一研发成果打破了国外垄断，实现了同类产品可替代进口，并出口至美国著名半导体公司。
全球范围内，溅射靶材电子材料产业链各环节参与企业数量基本呈金字塔型分布，高纯溅射靶材制造环节技术门槛高、设备投资大，具有规模化生产能力的企业数量相对较少。溅射靶材最高端的应用是在超大规模集成电路芯片制造领域，这个领域长期以来被跨国公司垄断，主要是美国和日本的少数公司从事相关业务。
在半导体溅射靶材方面，国内与国际差距集中在溅射靶材上游材料(主要在超高纯原材料方面)与服务于集成电路先进制程的新产品两大领域。此次稀贵金属溅射靶材的关键制备技术及工程化应用研究中取得重大突破，使中国芯片产业链国产化自给自足成为可能。
二、设计/制造/封测
2.英特尔正开发超级芯片：尺寸缩减80%
12月4日，英特尔在一项名为“自旋电子学”的技术领域取得了进展，未来芯片尺寸可缩小5倍，能耗最多可降低30倍。
英特尔和加州大学伯克利分校的研究人员展示了他们的“自旋电子学”方面的研究进展，这项新技术可以将未来的芯片尺寸缩小到目前的五分之一，能耗将降低10到30倍。一直以来，芯片都依赖着CMOS技术，但随着元器件尺寸不断接近原子级别大小，芯片的发展也遇到瓶颈。
英特尔的这项研究是一种名为“磁电自旋轨道”（MESO）的逻辑元件，利用了多铁性材料的自旋性质，使用氧、铋和铁原子的晶格，提供有利的电磁属性以便外力可存储并读取信息。这种元件所需功率远小于CMOS晶体管。
3.高通骁龙855（8150）更多细节曝光！
外媒WinFuture公布了高通公司新款Snapdragon 855（8150）处理器的细节。855（8150）处理器是“世界上第一个支持数千兆位5G的商用移动平台”
据悉，高通骁龙855（8150）基于7nm工艺制程打造，由台积电代工。骁龙855（8150）也采用时下主流的三丛集架构，CPU主频分别是1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，图形处理单元为Adreno 640。
值得留意的是，预计高通为骁龙8150首次配备了神经处理单元，用于处理人工智能任务，这是高通旗下首款配备NPU的旗舰芯片，这样的话就会放弃高通一直以来奉行的AIE策略，利用单独芯片处理日终繁杂的AI处理任务。
4.Intel基带不给力 5G版iPhone或推迟
12月3日晚间消息，外媒Fast Company援引知情人士的消息称，苹果决定把支持5G网络的iPhone推迟到2020年发布。既然是推迟，说明苹果原来的打算是2019年。事实上，三星、华为、小米、vivo、OPPO等手机厂商都笃定要在2019年赶上第一波5G手机的机会，苹果的突然推迟，无论是对消费者还是资本市场而言，都不是好消息。
由于苹果和高通的关系破裂，iPhone已经全面换装Intel基带。从基带的准备上来看，Intel已经发布了XMM8060和XMM8160两款5G产品供选择，其中8060的产品是可以在2019年准备就绪。
不过，本次报道称，苹果要用的是来自Intel的XMM8161基带，它是8060的升级版，采用10nm工艺打造。苹果之所以做出这样的选择是因为8060的散热问题让人头疼，而Intel的10nm在2019年底才会大规模量产。目前，Intel保证努力解决问题。另外，苹果不排除找联发科寻求基带替代方案的可能性。
三、材料/设备/EDA
5.3.5英寸16TB！希捷研发最大容量硬盘
近日，希捷科技宣布利用其先进的HAMR技术，已成功研发出世界上首款格式化且功能齐全的3.5英寸16TB企业级硬盘（有史以来最大容量的硬盘），实现了其开创性HAMR（热辅助磁记录）技术批量出货的又一重要里程碑。
据悉，这块HAMR硬盘即插即用，并且可以像标准企业应用环境中的任何其他硬盘一样运行。无需更改架构即可将HAMR硬盘集成到当前的数据中心和系统中。客户只需像操作其他任何企业级硬盘一样插入即可。
6.ASML大火影响2019年初出货
荷兰光刻机霸主ASML公司最近就突发一起事故。其元件供应商Prodrive工厂12月1日发生火灾，ASML预计明年年初出货预计将遭递延。
据ASML官网12月3日发布的通告消息，火灾摧毁元件供应商Prodrive工厂的部分库存、生产线。为此，ASML已在第一时间寻找其他供应商提供替代原件和物资，并表示将花上几周时间来，来对这场火灾造成的影响进行全面评估。
ASML在声明中强调，现已确定2018年出货不会受到影响，但2019年年初供货情况预计将会递延（expects some delay）。
四、财经芯闻
7.DRAM价格明年大幅下滑或不可避免
12月4日消息，今年第四季DRAM价格正式反转向下，11月合约价甚至出现二次下跌的状况，以目前成交价格来看，已有部分比重的合约价改以月方式进行议价，显示买方对于DRAM价格后势看法悲观，预计2019年第一季DRAM合约价跌幅将持续扩大。
此外，第四季DRAM平均销售单有近8%的跌幅，其中以标准型存储器、服务器存储器与利基型存储器为最，季跌幅都接近10%；而移动存储器由于先前缺货时涨价幅度较小，因此第四季的跌幅相对较小，仅约5%。
8.圣邦股份收购钰泰半导体28.7%股权
12月3日，国内模拟IC设计厂商圣邦股份公告称，拟以自有资金1.15亿元人民币收购彭银、张征、深圳市麦科通电子技术有限公司、 南通金玉泰企业管理咨询中心（有限合伙）及安欣赏（以下合称“转让方”）合计持有的钰泰半导体南通有限公司（以下简称“钰泰半导体”） 28.7%的股权。
根据公告，圣邦股份与上述转让方于12月3日签署了《股权转让协议》。本次交易完成后，圣邦股份将持有钰泰半导体合计28.7%的股权，成为其第一大股东。
圣邦股份表示，标的公司与圣邦股份处于同一产品技术领域，但产品品类及应用领域侧重点有所不同。本次收购，属于圣邦股份对模拟芯片业务领域的横向整合，将集中各方优势资源，进一步完善公司产业布局，推动公司战略实施，协同公司核心业务发展。
9.江苏储器项目明年销售额可达45亿元
据人民网报道，明年一季度，时代芯存即将实现量产，年销售额预计可达45亿元，而与时代芯存一路之隔的德淮半导体项目总投资450亿元，一期已投产，二期正在建设，其12英寸晶圆填补了我国传感器自主芯片设计和制造的空白。
据悉，时代芯存半导体是第四代存储器领域全球屈指可数具备自主研发和生产能力的半导体企业。“第四代存储器读取速度更快、抗辐射，能替代现有的大部分存储器。”时代芯存总经理邢猛说，从2016年9月落户淮安以来，时代芯存保持了相当快的项目推进速度。
五、电子元器件及分立器件
10.思特威发力超星光级CMOS图像传感器
近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)宣布其CMOS图像传感器产品系列SmartClarity再添新成员——SC4210。该款CMOS图像传感器是基于BSI(背照式)像素工艺的超星光级1/1.8″光学尺寸图像传感器，分辨率达400万像素，拥有低光照条件下强大的性能表现。
SC4210 CMOS图像传感器将主要应用于安防监控摄像机、人脸识别智能摄像机、工业相机、高端行车记录仪、运动相机以及视频电话会议系统等应用。凭借这一全球首款1/1.8″光学尺寸的400万像素超星光级图像传感器所带来的强大性能，应用端能够实现低光照条件下的清晰彩色成像，极大的提高成像产品的场景适应性。
11.挖矿机需求急冻 被动元件寻求新应用
近期，加密货币交易价格暴跌，致使挖矿机销售受到重创，铝质电解电容、固态电容等被动元件供应商亦遭池鱼之殃。业者表示，作为被动元件提供者，本来就要专注产品的研发与技术强化，优化客户组合并且为自家产品找到新的产业应用。
在需求减弱的情况下，同业间杀价抢订单必然会发生。目前业者认为只要大厂2019年3月退出标准型产品的决策不变，已经上涨的被动元件价格就算下跌，幅度也有限，更不可能跌回起涨点。
六、下游应用
12.NVIDIA创建视频游戏演示demo
最近人工智能在一个令人惊讶的领域产生了令人印象深刻的结果：图像和视频生成的世界。最新的例子来自芯片厂商Nvidia，该公司今天发布的研究显示AI生成的视觉效果如何与传统的视频游戏引擎相结合。结果是一个混合图形系统，有朝一日可用于视频游戏，电影和虚拟现实。
Catanzaro强调，这项技术处于早期阶段，而且人工智能生成的图形可能需要几十年时间才能出现在消费者头衔中。他将这种情况与光线跟踪的发展进行了比较，光线跟踪是当前图形渲染的热门技术，其中实时生成单独的光线，以在虚拟环境中创建逼真的反射，阴影和不透明度。 第一次交互式光线追踪演示发生在很久很久以前，但直到几周前我们还没有在游戏中得到应用。
13.中国移动5G专利跃居运营商第一阵营
5G网络2020年正式商用已经是共识，中国及美国运营商两个5G主力选手则希望在2019年就开始商用，国内最具实力的5G运营商显然是中国移动，他们将在2019年推出自己品牌的5G终端产品。此外，上周在2018 GSMA北京创新论坛5G智能连接大会上，中国移动副总裁李正茂宣布移动将对5G标准采取不收费、不封闭的策略，从而推动最新技术尽可能得到广泛应用。
近年来很多宣传都在提5G网络的速度如何快，链接的设备如何多，影响如何广泛，不过5G的专利收费才是影响很多公司的关键。在5G授权费方面，高通、爱立信、诺基亚等公司先后宣布了收费标准，其中高通对单模5G手机按照整机价格2.75%的标准缴纳授权费，多模5G则是整机价格3.25%收费，针对同时使用核心专利及非核心专利的收费标准是单模5G按照4%的整机价格收费，多模5G按照5%的整机价格收费，不过收费整机价格上限从4G时代的500美元降至400美元。
14.三星正计划研发全新柔性屏手机
据外媒报导，三星公司于近日公布的一项专利显示，三星正在考虑智能手机的更多屏幕扩展方式，不仅仅是限于折叠屏手机，还包括滚筒式、搭载可伸缩屏幕的智能手机。
根据近日公布的一项专利内容显示，三星正考虑在未来智能手机的左右边框上搭载一个新的构件，当用户需要较大的手机屏幕进行观影、办公时，可将手机屏幕往两边伸展至平板电脑大小;在用户更加注重手机的便携性而不再需要这么大的屏幕时，则可以通过加载的构件将两边多余的屏幕隐藏，直至显示器缩小至普通手机大小。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、百家号。
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